焊锡膏基础知识 1

Ⅰ焊锡膏的定义

焊锡膏是SMT工艺专用材料,主要由焊料合金粉末与膏状助焊剂组成,在SMT工艺中,焊锡膏具有三大功能:

一、提供形成焊接点的焊料;

二、提供促进润湿和清洁表面的助焊剂;

三、在焊料热熔前使元器件固定。

Ⅱ焊锡膏的要求

一、.极好的滚动特性。

二、在印刷过程中具备低的黏度,印刷完成后有高的黏度。

三、与钢网和刮刀有很好的脱离效果。

四、在室内温度下不宜变干,而在预热温度下容易变干的特性。

五、高的金属含量,低的化学成分。

六、低的氧化性。

七、化学成分和金属成分没有分离性。

Ⅲ焊锡膏组成

焊锡膏主要由焊料合金粉末与膏状助焊剂组成。

一、焊料粉末

焊料粉末是焊膏的“心脏”,它是在惰性环境里由雾化熔融焊料制备而成的。有两种最普遍地雾化方法:气体雾化和离心雾化。气体雾化是用高压惰性气体橫向吹入熔融的焊料液流。气流把焊料粉碎成微小球粒,迅速冷却掉入容器里;离心雾化,熔融焊料掉进一个高速转动的盘中,焊料被粉碎成细小颗粒,冷却后收集到容器中。这两种方法均可得到球状的粉末。焊料粉末通常是采用高压惰性气体对熔融的焊料喷雾制成,然后根据尺寸分级,这种方法也称为“液体金属雾化法”(ATOMIZATION OF LIQUID METALS)。合金粉末的收益率、形状、粒度、氧含量取决于合金的融化温度、氮气喷雾的压力、喷嘴的结构尺寸及除氧防护等因素。

主要的性能指标:

1、氧化物含量

电子级焊料合金必须无任何污染,这些污染会降低它的特性。焊料的氧化也属于一种严重的污染,它会导致一系列的问题,包括降低可焊性,使邻近焊盘之间桥接,形成焊料球等

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